LE CUIVRE DEVIENT CONDUCTEUR D’ORDINATEURS  

Plus petite, plus rapide et moins chère.  

Pour lancer une nouvelle voiture, ce serait pas mal comme slogan, non ? En fait, ces mots sont aussi les trois éléments moteurs derrière la technologie des microplaquettes. Si une caractéristique rend une puce supérieure à une autre, c’est toujours sa taille, sa vitesse ou son faible coût. 

Maintenant, qu’est-ce que la chimie vient faire en micro-électronique Eh bien ! chaque puce d’ordinateur fabriquée dans le monde est conçue au moyen d’un procédé photolithographique et comprend une série de couches complexes de connecteurs de tungstène et de silicone interconnectés par des pellicules de silicium polycristallin. Il va sans dire que sans connaissances en chimie, nous n’aurions tout simplement pas d’ordinateurs ! Les premières puces étaient conçues à l’aide de procédés chimiques comme l’oxydation, la photolithographie, la gravure et l’implantation. Les techniciens en chimie travaillent d'arrache-pied dans le but de mettre au point de nouvelles puces à rendement supérieur.

Actuellement, le nouveau champion de la technologie des microplaquettes est nul autre qu’un vieux conducteur reconnu pour sa grande efficacité et son coût abordable : le cuivre. Traditionnellement, le filage d’aluminium, peu coûteux, souple et disponible en abondance, était utilisé sur les microplaquettes pour transmettre l’information. En 1997, toutefois, IBM annonçait une percée dans ses recherches, qui rendait possible l’utilisation de transistors de cuivre.

Le cuivre, en termes de conductivité, est supérieur à l’aluminium. Autrement dit, comme les électrons y circulent à plus grande vitesse, les puces sont elles aussi plus RAPIDES. Les fils de cuivre transmettent les renseignements électroniques avec 40 % moins de résistance que l’aluminium. Cela signifie que les microprocesseurs de cuivre acheminent l’électricité jusqu’à 15 % plus rapidement que l’aluminium. Voilà une belle façon de réduire son temps de téléchargement ! 

Cette efficacité accrue signifie qu’il faut moins de puces pour effectuer la même quantité de travail. De plus, les fils de cuivre sont plus minces et moins encombrants que les fils d’aluminium, tout en étant moins fragiles et donc plus résistants. La fragilité des fils d’aluminium s’explique par l’électromigration ou les vides qui se créent lorsque des atomes individuels se déplacent de manière erratique en raison de la haute intensité du courant. 

L’épaisseur des fils d’aluminium oscille autour de 0,35 micron, tandis que celle des fils de cuivre est d’environ 0,20 micron. Pour vous donner une meilleure idée, disons qu’un micron est 100 fois plus mince qu’un cheveu humain ! Étant donné qu’on utilise jusqu’à un quart de mille de filage sur une seule puce d’ordinateur, il va sans dire que plus les fils sont minces, moins le nombre de puces est élevé, ce qui amène les fabricants à produire des puces PLUS PETITES et des ordinateurs PLUS PETITS.
 Et tout ça POUR BIEN MOINS CHER ! Comparées aux anciennes puces, les nouvelles puces de cuivre coûtent de 10 % à 15 % moins cher à produire. Vous vous étonnez que personne n’ait pensé à utiliser le cuivre auparavant En fait, on y avait pensé. Depuis la fin des années 1960, les chercheurs ne cessent de travailler à mettre au point une puce de cuivre pratique et facile à fabriquer. 

Tant d’efforts pour un si petit truc ! 

UN CERVEAU POUR VOTRE TÉLÉVISEUR NUMÉRIQUE 
De nombreux secteurs du monde de l’informatique tireront bientôt profit de la meilleure conductivité du cuivre. Des puces plus efficaces sont synonymes d’ordinateurs plus petits, plus rapides et moins coûteux. Les entreprises informatiques prévoient faire une percée dans un appareil qui jusqu’à maintenant se passait de l’ordinateur : votre téléviseur

Zarlink (autrefois Mitel) fait équipe avec IBM pour créer des téléviseurs numériques intégrés, ou iDTV. Des puces insérées dans un « boîtier de décodage » de votre téléviseur pourraient en effet donner à ce dernier un cerveau. 

Le décodeur d’un téléviseur numérique contient un syntoniseur et un démodulateur. Le premier reçoit un signal et le second le décode pour le transformer en images. Jusqu’à tout récemment, chaque composante possédait sa propre puce. Grâce à la nouvelle technologie, les syntoniseurs, les démodulateurs et les éléments interactifs proposés du téléviseur numérique se partageront une même puce. 

« La réduction de l’espace donne naissance à une nouvelle technologie, nous dit Michael Salter, directeur des communications de Zarlink à Ottawa. Et vous obtiendrez toujours un meilleur signal si vous avez moins de composantes. »

Parmi les caractéristiques des nouveaux téléviseurs : texte numérique, accès à Internet, commerce électronique, enregistreurs vidéo personnels et disques numériquespolyvalents. Les nouveaux iDTV seront testés sur le marché européen où la technologie est plus évoluée : tout le continent passera de l’analogique au numérique en 2006. Selon M. Salter, un seul facteur ne permettra pas d’implanter l’iDTV en Amérique du Nord.

« L’acceptation de la télévision numérique est conditionnelle à la réduction des coûts », dit-il.

Encore une fois, il semble que plus petit, plus rapide et moins coûteux soient à l’ordre du jour.